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中国工程院外籍院士汪正平莅临我司
时间:2017-03-23 点击量:2030

3月16日,东南大学电子科学与工程学院副院长叶莉华,中国半导体封装协会理事尚金堂教授在浦口开发区领导及相关部门负责人陪同下,一行莅临南京矽邦半导体集成电路产业基地参观指导。  我司穆云飞总经理向其详细介绍了目前公司生产概况及其未来规划。汪院士在参观过程中对我司凭借“精益求精、诚实守信、优质服务、客户满意”的经营理念,强大的产品研发能力以及优异的产品品质给予了充分的肯定。

汪正平院士表示,集成电路作为高端制造产业,其本身具有良好的发展前景。他指出,通过引进龙头企业,可以吸引更多的上下游配套企业,打造出一条更为完整,辐射面更广的产业链。以现有平台为基础,依托于产业链的完善,为江北新区高端制造业发展提供技术支持。

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